專業(yè)工程師評估配置，提高客戶良品率，降本增效穩(wěn)定耐用
高熱能，熱均衡，行業(yè)最低能耗；
專利熱風(fēng)系統(tǒng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)更高效，熱補償更快；
采用進口PLC程序控制器， 溫度控制及曲線重復(fù)精度高；
自帶爐溫實時監(jiān)控系統(tǒng)，可以自動生成爐溫曲線(選項)；
數(shù)據(jù)可追溯， 上傳MES系統(tǒng)。
采用雙面導(dǎo)軌并特殊硬化處理，堅固耐用，互換性高；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
新型助焊劑回收系統(tǒng)，全模塊化設(shè)計，維護保養(yǎng)方便快捷，
減少維護時間及成本；
專利熱風(fēng)系統(tǒng)，熱風(fēng)對流傳導(dǎo)更高效，熱補償更快；
全新爐膛結(jié)構(gòu)設(shè)計，多層隔熱，有效降低工作環(huán)境溫度。
模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護；
防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計，運輸穩(wěn)定可靠，手動+電動調(diào)寬；
前后回風(fēng)設(shè)計，有效防止溫區(qū)之間氣流影響，保證溫控精確；
可選配全程充氮，多方位保護產(chǎn)品焊接品質(zhì)；
可選配氮氣閉環(huán)控制系統(tǒng)，實現(xiàn)低耗氮量低成本生產(chǎn)。
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀，完成錫球與基板相結(jié)合焊接；
2、在芯片貼片到集成電路板上后，將芯片和電路板連接在一起，實現(xiàn)芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設(shè)備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風(fēng)焊接設(shè)備，采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術(shù)熱風(fēng)系統(tǒng)及氮氣加熱技術(shù)，確保焊接高品質(zhì)，高穩(wěn)定性，滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。
PERFECTFLOW 系列隧道式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創(chuàng)的焊接區(qū)域密封解決方案和創(chuàng)新的分段傳輸方案,完美地應(yīng)對了焊接工藝角度靈活可調(diào)的需求,板底過板空間加大的需求，解決了常規(guī)隧道式波峰焊的分段輸送卡板問題,使用操作維護不便等問題,將波峰焊接氮氣保護工藝的應(yīng)用效果發(fā)揮到極致，極大地提升了隧道式波峰焊設(shè)備性能和焊接工藝品質(zhì)。
波峰焊UXT系列以客戶需求為導(dǎo)向， 采用模塊化、數(shù)字化及人性化設(shè)計，在功能、性能、穩(wěn)定性及可靠性、安全性、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優(yōu)越性，既為客戶降低了運營成本，也為客戶保質(zhì)保量生產(chǎn)合格的產(chǎn)品提供了有力的保障，可謂波峰焊產(chǎn)品領(lǐng)域的“巔峰”之作，客戶投資首選的“品牌產(chǎn)品”。
SST系列是一款以滿足客戶需求為導(dǎo)向， 全面升級的波峰焊。增強型模塊化、數(shù)字化和人性化設(shè)計，功能更完善，性能更先進，穩(wěn)定性和可靠性進一步提高，操作維護性更便利，客戶運營成本進一步下降。
運輸系統(tǒng)：采用全新結(jié)構(gòu)設(shè)計，使用耐磨材料，大大提升導(dǎo)軌的使用壽命；
預(yù)熱系統(tǒng)：優(yōu)化微熱風(fēng)循環(huán)路徑，溫區(qū)內(nèi)溫度更均勻穩(wěn)定；噴霧抽風(fēng)系統(tǒng)：采用全新理念，分體式設(shè)計，維護保養(yǎng)，方便快捷；內(nèi)置局部選擇噴霧裝置(選配)：是步進電機通過同步帶及滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌等作X和Y方向的運動來實現(xiàn)局部選擇噴涂助焊劑。
噴霧外置，杜絕安全隱患，易維護、保養(yǎng)
預(yù)熱系統(tǒng)：采用高能效馬達，熱效率高
運輸系統(tǒng)：采用獨特設(shè)計，運輸平穩(wěn)、杜絕抖爪
噴霧抽風(fēng)系統(tǒng)：采用上抽風(fēng)下側(cè)抽風(fēng)+隔離風(fēng)刀，最大限度杜絕異味溢岀
抽煙罩系統(tǒng)：抽煙效率高，可增加防異物滴落設(shè)計，杜絕品質(zhì)隱患
結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小,節(jié)省場地
PC+PLC控制系統(tǒng)
紅外預(yù)熱,熱效率高,溫度均勻性好
噴霧采用步進馬達驅(qū)動,更加平穩(wěn)可靠
采用縮小容量錫爐,降低成本投入
自主研發(fā)電磁泵，高精度噴霧噴頭；
鏈條與滾輪混合傳動系統(tǒng)，軌道自動調(diào)寬系統(tǒng)；
頂部熱風(fēng)預(yù)熱，底部紅外預(yù)熱；
支持在線/離線編程，每個焊點可獨立設(shè)置焊接參數(shù)；
全程顯示焊接狀態(tài)
可擴展為雙電磁泵選擇焊
雙電磁泵設(shè)計，效率提升1倍；
雙錫爐獨立升降；
采用德國進口滴噴頭，精度高；
高效節(jié)能，頂尖品質(zhì)；
波峰高度穩(wěn)定，極低的維修率；
全程顯示焊接狀態(tài)，雙焊接噴嘴間距自動調(diào)整。
集成噴霧/預(yù)熱/焊接功能；
自主研發(fā)電磁泵，波峰穩(wěn)定；
焊接過程實時監(jiān)控，過程記錄；
緊湊型設(shè)計，占地面積小，節(jié)能，換線快。
自主研發(fā)電磁泵；
采用滾輪輸送系統(tǒng)增大焊接空間；
模塊化設(shè)計，易維護；
全程顯示焊接狀態(tài)；
模塊化設(shè)計，可根據(jù)需求靈活擴展
一體化控制
不同的焊接位可選用不同規(guī)格的焊接噴嘴
高效率、高產(chǎn)能
在線式垂直回流烤爐，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，最大限度的節(jié)省了廠房空間；生產(chǎn)效率高，遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品，可有效的提升產(chǎn)能。
SVR-V系列在線式垂直固化爐,整機設(shè)計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更精準。運輸系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,操作維護便捷。全自動進出產(chǎn)品,智能化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。設(shè)備體積小,有效縮短產(chǎn)線長度。SVR-V系列垂直固化爐對于長板的固化應(yīng)用優(yōu)勢更加明顯,可容納長達1200mm的產(chǎn)品。可定制百級、千級、萬級高潔凈度設(shè)備，滿足無塵生產(chǎn)工藝要求。
力骨式網(wǎng)帶輸送方式，可應(yīng)對多種形式的產(chǎn)品輸送，特別適合體積小、數(shù)量多的產(chǎn)品生產(chǎn)需求，產(chǎn)品可靈活排布在網(wǎng)帶上，設(shè)備可配合自動化上下料機構(gòu)使用。
寬板重載鏈+導(dǎo)軌輸送方式，運載能力更強，適用較重負載；
運輸寬度可兼容，使用更加靈活，可滿足多種尺寸產(chǎn)品的固化需求；
出入口可選配移載接駁，提升爐膛使用效率，滿足多種復(fù)雜上下料工藝；
采用耐磨導(dǎo)軌，堅固耐用，互換性高；
導(dǎo)軌寬度可調(diào)節(jié)，滿足多種產(chǎn)品尺寸；
采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實用可靠；
可選多軌道輸送，滿足不同工藝需求；
重載工業(yè)鏈+導(dǎo)軌輸送方式，運行磨損更小，使用壽命長，更穩(wěn)定可靠；
料框(載具)可差異設(shè)計，使用靈活，滿足多種復(fù)雜上下料工藝；
定制不銹鋼托板鏈條+導(dǎo)軌輸送方式，耐磨性好，壽命長，運轉(zhuǎn)穩(wěn)定；
運輸多通道設(shè)計，極大的拓展爐內(nèi)產(chǎn)品容量，產(chǎn)能大；
可配置出入口多通道接駁，可實現(xiàn)自動上下料，減少人工成本；
預(yù)燒結(jié)貼合機面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實現(xiàn)電子元器件的預(yù)燒結(jié)貼合。
有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產(chǎn)效率高，低成本投入；
多芯片處理能力高，支持16種不同型號的芯片貼裝；
高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；
可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；
模塊化平臺設(shè)計，外觀小、占地小。
專用型高精度固晶貼合機，應(yīng)對多品種小批量的貼裝產(chǎn)品。可自動切換多種貼合頭，快速實現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。
通用型高精度芯片貼合機，應(yīng)對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。
IC 貼合機用于多種芯片貼合，搭載成熟技術(shù)應(yīng)用平臺，設(shè)備通過新的視覺系統(tǒng)和熱 補償算法，提供更高精度，通過新的圖像處理單元和架構(gòu)，達到更高速度。
半導(dǎo)體充氮烤箱通用性強，具有高穩(wěn)定性和高性能，采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng)，采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術(shù)，具有出色的氣密性和溫度均勻性，滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品高性能要求。此烤箱適用于固化半導(dǎo)體晶圓、IC封裝（銅基板，銀膠，硅膠，環(huán)氧樹脂）、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。
快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設(shè)計，集成自動化控溫，氮氣保護，緩沖冷卻，自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制，氮氣控制，自動化操作，完成貼合設(shè)備后段的工藝制程，主要用于半導(dǎo)封裝過程中的固化與粘接工藝。
40余年專注SMT設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，深圳裝備工業(yè)SMT細分領(lǐng)域“龍頭企業(yè)”
1984年成立于香港，1999年在深圳建立工業(yè)園
2000年在香港上市（股票代碼0365.HK）
是芯成科技控股旗下核心企業(yè)
日東科技配備了現(xiàn)代化的產(chǎn)業(yè)園和先進的研發(fā)實驗設(shè)施，具有雄厚的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、自動化、信息化裝備制造的系統(tǒng)集成能力，銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全球。與清華大學(xué)、香港中文大學(xué)、香港科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)達成技術(shù)戰(zhàn)略合作，研發(fā)實力達到國內(nèi)外先進水平。
40年產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢，可為客戶提供SMT全套解決方案，是行業(yè)專業(yè)能力與口碑品質(zhì)的代名詞。
與多所大學(xué)高校技術(shù)戰(zhàn)略合作，研發(fā)實力達到國內(nèi)外先進水平，獲得100+項專利及軟件著作。
超長使用壽命；超低能耗成本；強悍穩(wěn)定性能；模塊化設(shè)計運維簡便；重磅獎項專利技術(shù)品質(zhì)見證；
售前、售中、售后，24小時隨叫隨到，選購指導(dǎo)、技術(shù)培訓(xùn)、遠程上門支持，終身免費軟件升級。
關(guān)注日東科技，把脈行業(yè)動態(tài)
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已服務(wù)客戶超過3000多家，覆蓋全球500強知名企業(yè)
